金融界2024年9月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳清研电子科技有限公司请求一项名为“基膜及其制备办法和使用”的专利，公开号 CN 118684921 A ，请求日期为 2024 年 7 月 。

　　专利摘要显现，基膜及其制备办法和使用，该制备办法有将油脂滋润陶瓷粉，直到构成胶状物，得到浆料；向所述浆料中参加聚四氟乙烯粉末并混合均匀，得到混合物料；以及将所述混合物料辊压后进行枯燥，得到所述基膜。本请求制备得到的基膜具有优异才能介电功能、反抗腐蚀才能、低吸水率和高均一性等特性，可满意超大幅宽的高频和超高频覆铜板的需求，具有广泛的使用远景。

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