2024年是Aspencore第四年做中国IC设计Fabless100排行榜，今年也是此奖项首次设置Top 10 EDA榜，期望通过对数千家国内半导体公司的研发能力、创造新兴事物的能力、技术领先性和应用设计能力等多方面指标的综合评估，业界能了解不同公司之间的相对竞争力；另一方面，该排行榜也反映了中国IC设计行业整体的发展的新趋势，有助于对不相同的领域的发展趋势进行预测和分析。

  与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯与半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统模块设计仿线多家有名的公司成功商用。芯与半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统模块设计分析全流程EDA平台，通过不断地创新研发和应用迭代，已被全球领先的芯片设计企业广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，也为完善国内Chiplet 产业链生态圈担负起重任。

  MCUAI芯片、电源管理PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频通信网络传感器链。

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