证券之星消息，2024年5月31日耐科装备（688419）发布了重要的公告称公司于2024年5月29日组织现场参观活动，中银电子茅珈恺、长信基金王俊贤、国海证券杜先康、民生证券占豪、西部证券王勇、长城基金杨维维、天风证券陈文博 高静怡参与。

  答：耐科装备主体业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，基本的产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装装备和服务于塑料异型材生产的基本工艺流程中最关键的挤出成型装备。

  受到多方面因素影响，前两年半导体行业处于下行周期，处于产业链的半导体封装装备自22年下半年开始步入市场低迷期，需求量减少，23年全年下滑明显，销售没有到达预期。但从23年四季度开始，行业慢慢的出现暖，订单量增加。挤出成型装备业务保持持续增长状态，23年同比增速接近38%。目前来看，两类业务订单较充足，特别是半导体封装装备业务，增速较大。

  答：本公司半导体封装装备业务23年四季度开始暖，订单增速较快，截止5月初，在手订单已超过1亿元。

  答：挤出成型装备业务依然保持良好增长态势，截止5月初，在手订单也在1亿元以上。

  答：公司两类产品皆为定制化产品，按照每个客户需求生产，交货期没有固定时间，有长有短。一般情况下，半导体封装装备交货期大概为6、7个月，挤出成型装备交货期4、5个月。

  因为是定制化产品，两类产品也没有标准的产能概念，根据公司现有的生产资源配置，以180T一拖四标准化产品为例，年交付量大约在35到40台套左右。挤出成型装备一般年产约400-600台套。

  答：三大封装厂都是公司的主要客户，但客户的设备采购是客户的商业秘密，无相关数据。

  答：目前公司的半导体封装装备应用于采用转注成型工艺的封装形式，在单项指标上与进口设备差距不大，但在运行稳定性方面，还有提升空间。另外，TOW在晶圆级封装装备方面已有成熟技术和装备，在这块国内还没一家公司实现产业化，耐科装备也希望在此方面实现突破。目前相关样机已试制成功，正在进行内部测试运行和完善过程中。

  答：半导体封装装备为定制化产品，配置不一样，销售价格也不一样，根据客户的真实需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在400-450万元左右；先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外全自动晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-1500万元左右。

  答：晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一，晶圆级封装装备自20年开始研发，23年样机试制完成，目前处于内部测试运行和完善阶段。预计今年底前实现客户使用。

  答：公司募投项目正按计划进行中，厂房已于4月封顶，正在进行内部装修，预计年底可完成设施安装。建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力，是现有产能的2倍左右，新增销售3亿多元。

  答：预计今年总营收约为3.5-3.8亿，其中挤出预计2亿元左右。耐科装备主要客户为欧美中高档市场客户，主要竞争对象是一家奥地利公司，根据前两年我国门窗协会的统计，这些客户外采市场约7亿元左右，本公司占1个多亿元市场占有率。从这几年发展来看，本公司市场占有率在增加，竞争对手在下降。

  答：股权激励可以充分调度员工的积极性和创造性，与员工分享公司的经营成果，有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况。

  上市前，公司做过员工持股安排，安徽拓灵投资有限公司为以持有公司股份为目的而设立的员工持股平台。目前通过持股平台间接持有公司股权的在职员工数有60多人，核心技术人员和中层以上管理人员全覆盖。因上市时间比较短，暂无股权激励计划。未来随公司的发展，公司将适时开展有利于经营和公司发展的计划，并及时披露。

  答：公司挤出成型装备产品主要服务欧美等40多个国家近400家中高档客户，经统计，23年欧美市场销售份额占出口比例超过75%，全年新增加新客户22家，覆盖率进一步提高。

  答：根据国际半导体协会SIME发布的数据，半导体封装设备国产化率不超过5%，塑封机可能高一些，但应该也不超过10%。

  答：我个人觉得主要区别是成型工艺不一样。传统塑封机以转注成型工艺为主，而先进封装机以压塑成型工艺为主，制造精度更高，难度更大，是未来的发展趋势。但两类装备服务的领域不是替代关系，是并存的，目前，传统塑料机市场更大。

  耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

  耐科装备2024年一季报显示，公司主要经营收入5458.61万元，同比上升29.49%；归母净利润1860.92万元，同比上升39.75%；扣非净利润1468.16万元，同比上升53.06%；负债率14.28%，投资收益193.25万元，财务费用-213.04万元，毛利率47.76%。

  融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出494.27万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。

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